封尾

概述

end-capping 化学键合固定相制备过程中,在键合反应之后,通常采用三甲基氯(甲)硅烷或六甲基二硅胺等小分子硅烷化试剂进行钝化处理,即封尾,以尽量减少硅胶表面残余羟基,提高键合相的化学稳定性和色谱性能的重复性。

2 扩展释义

end-capping 化学键合固定相制备过程中,在键合反应之后,通常采用三甲基氯(甲)硅烷或六甲基二硅胺等小分子硅烷化试剂进行钝化处理,即封尾,以尽量减少硅胶表面残余羟基,提高键合相的化学稳定性和色谱性能的重复性。

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本词条最后更新于 2026-07-16 12:43:38